金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，乐山市京运通半导体材料有限公司取得一项名为“一种具有隔离功能的单晶炉导流筒”的专利，授权公告号CN 221940683 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有隔离功能的单晶炉导流筒，在直拉法加料过程中，包括导流筒，所述导流筒的底部开设第一通孔装配隔离组件，所述隔离组件的底端伸入坩埚的硅液面内。所述隔离组件包括隔离屏，在所述导流筒和隔离屏之间设置连接杆，所述连接杆的顶端设有限位块，所述限位块穿过第一通孔与所述隔离屏连接。本实用新通过设置隔离屏，并且隔离屏伸入硅液面20～30mm，从而将坩埚内的硅液面以隔离屏为基准分为内侧硅液面和外侧硅液面，料块进入外侧硅液面，有效降低CCZ法拉制单晶硅棒时，加料过程跳硅、溅硅及落料液面抖动造成的单晶硅棒断线率，提高硅棒品质，避免造成呆滞，降低加工成本。

来源：金融界

硅液面单晶炉导流筒导流筒通孔隔离屏发布于：北京市